等離子表面處理提高氧化鋯陶瓷粘接性能
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-04-18
氧化鋯陶瓷修復體在牙科領域已得到了廣泛的應用，如全瓷冠、冠橋、貼面、種植體等。氧化鋯在室溫下一般為單斜相，因而加入氧化釔來維持四方相，該四方相氧化鋯被稱為“釔穩定的四方氧化鋯多晶”。與其他牙科陶瓷相比，釔-四方氧化鋯多晶具有良好的生物相容性、優異的力學性能和光學性能，是一種極具發展潛力的陶瓷材料。傳統的氧化鋯陶瓷因半透性較差，美觀效果不佳，在美學修復區的應用有所限制。近年來，出現了高透明氧化鋯以及超透明氧化鋯，能滿足前牙區的美學修復，使得氧化鋯的使用更加廣泛，可用于全鋯冠、貼面、嵌體、粘接橋等，但單純氧化鋯無法獲得較好的化學粘接，粘接強度不足，臨床應用受限。
在口腔醫學領域中，為了提高氧化鋯陶瓷的粘接性能，更好地將其應用到牙科修復中，國內外許多研究學者將等離子體材料表面改性技術引入到氧化鋯處理中，并且取得了顯著成效。
等離子表面處理
在材料表面改性應用中，等離子體材料表面改性是各類方法中發展最快的，是材料研究領域的熱點。研究發現，在等離子體材料表面改性中，等離子體中的活性物質及高能粒子發揮著重要作用，它們與材料表面相互作用。具體來講，一方面，等離子體中具有許多高能帶電粒子，這些粒子所帶能量遠遠高于一般物質的化學鍵鍵能，因此，在電場作用下，這些高能帶電粒子能將材料表面原有化學鍵打開，并經過重新組合形成具有新特性的化學鍵，從而使材料表面化學性質發生改變；另一方面，等離子體中的高能帶電粒子不斷對材料表面進行轟擊，刻蝕材料表面，使其表面粗糙化，同時依靠能量傳遞使材料表面能發生變化，最終達到材料表面改性目的。
等離子處理氧化鋯陶瓷處理時間以及保存時間對接觸角影響
表面化學活性的激活和表面形貌的粗糙化是氧化鋯粘接性能提高的主要原因。等離子體中•OH等活性物質和亞穩態Ar原子、電子等高能粒子能夠清除氧化鋯表面污染物，降低疏水基團(-CH2)相對含量，并與氧化鋯表面反應，提高含氧化學基團(C=O)相對含量；同時在高能電子、電子激發溫度和亞穩態Ar原子等作用下氧化鋯表面粗糙化。最終，在氧化鋯表面化學結構成分和形貌的雙重作用下，氧化鋯粘接性能得到顯著提高。
等離子體表面處理（surfacemodificationbyplasma）通過高活性粒子將大分子鏈分裂成更小的粒子，打破C-H和C-C等化學鍵，通過化學還原作用溶解碎屑以達到清潔的效果，其表面形貌不發生改變，可以用于提高陶瓷表面的粘接強度。
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